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Bioss講堂|IHC之石蠟切片16種常見(jiàn)問(wèn)題全解析-北京博奧森生物技術(shù)有限公司
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Bioss講堂|IHC之石蠟切片16種常見(jiàn)問(wèn)題全解析
發(fā)表者:北京博奧森生物      發(fā)表時(shí)間:2018-11-19

本期導(dǎo)讀:樣本的制備是IHC實(shí)驗(yàn)成功的前提條件。樣本完成石蠟包埋后,需要成約3-4um的薄片。本文主要介紹了切片小技巧及過(guò)程中容易出現(xiàn)的16種問(wèn)題(點(diǎn)擊獲取全部列表進(jìn)行了一一分析。


切片小技巧

① 組織切片,舊刀修片,新刀切片。

②切片厚度3-4μm(淋巴結(jié)、扁桃體、鼻咽、扁桃體2-3μm;脂肪5-6μm)

③切片毛筆應(yīng)順著刀背往刀鋒掃。

④切片動(dòng)作輕,用力均勻。

⑤室溫、冷凍等溫度要適宜,易于切出薄片。

⑥刀片鋒利,切片角度5°最佳,切片平整無(wú)褶皺和收縮。

⑦切片方向:纖維、肌肉走向與切片平行;原則為軟→硬,易→難,主→次。

⑧蠟塊表面有鈣點(diǎn),應(yīng)20%HCL表面泡1-2h,水洗后切。

⑨切片人員應(yīng)細(xì)心操作,防劃傷,切后維護(hù)保養(yǎng)機(jī)器。



展片、撈片、烤片注意事項(xiàng)

?切片光面朝下展片、撈片。

?避免切片被污染。

?攤片水溫利于展平又不熔化,必要時(shí)用20%酒精攤片。

?用鑷子輔助將組織貼在玻片合適的位置。

?細(xì)小組織(穿刺、內(nèi)鏡小標(biāo)本)可以多貼幾個(gè)。

?玻片干凈,防止脫片(血塊、腦組織、脂肪)。

?在烘烤切片前應(yīng)做好排水,烤片溫度高于石蠟熔點(diǎn)5-10℃


切片常見(jiàn)的16種問(wèn)題及解決方法

問(wèn)題1 細(xì)胞皺縮和收縮;核“起泡”變大損傷;膠原染色嗜堿性

原因:石蠟溫度過(guò)高。

解決方法:烤箱溫度高于石蠟熔點(diǎn)5-10℃為佳。


問(wèn)題2 切片卷成致密團(tuán)

原因:①刀鈍;②傾斜角太??;③切片太厚。

解決方法:①換新刀片;②如果間隙角充分,降低傾刀的斜度。


問(wèn)題3 切片破碎或切不成片

原因:①組織固定、脫水、透明不徹底,浸蠟不透;浸蠟包埋溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)久。

解決方法:①優(yōu)化組織處理;②及時(shí)更換試劑;③重新脫水補(bǔ)救;或者重取。


問(wèn)題4 過(guò)分的壓縮

原因:刀片鈍;組織或石蠟過(guò)軟;用力太猛,速度太快。

解決方法:①換刀片,移刀鋒;使組織表面變冷,重新切?。?/span>動(dòng)作輕,用力均勻。


問(wèn)題5 切片不成連片
原因:刀刃不鋒利,刀間隙角度大;蠟塊內(nèi)組織上下端留蠟邊太少或不整齊,刀邊碎片;室溫過(guò)低或石蠟過(guò)硬。

解決方法:移動(dòng)刀口或更換刀片,檢查刀的角度,清潔刀片和刀架背面;在低熔點(diǎn)的石蠟中重新包埋;提高室內(nèi)溫度或溫暖蠟塊表面(哈氣等);切片厚度適宜(根據(jù)組織類(lèi)型)。


問(wèn)題6 切片易粘附與組織塊

原因:間隙角不足;室溫過(guò)高或包埋石蠟熔點(diǎn)低;刀片、組織塊邊緣的碎片;組織帶靜電。

解決方法:增加間隙角;清潔刀邊;修剪組織塊的邊緣;濕潤(rùn)切片機(jī)周?chē)目諝?,地上?/span>水,開(kāi)啟加濕器;⑤放置靜電防護(hù)器或切片機(jī)附近放置干燥板。


問(wèn)題7 切片條帶彎曲不直

原因:①蠟塊上下兩面不平行;②蠟塊下邊與刀口不平行;③切片處刀鋒不一致;④組織本身硬度不一致。

解決方法:①重新修整蠟塊,使上下兩邊平行;②將蠟塊移正,與刀口保持平行;③移動(dòng)刀片或更換刀片;④修去組織較軟側(cè)的蠟塊。


問(wèn)題8 蠟塊組織脫落

原因:①在粗修蠟塊時(shí),先放組織后放蠟,否則組織與包埋蠟塊黏貼不牢;②蠟塊凍時(shí)間過(guò)長(zhǎng),切片時(shí)易出現(xiàn)蠟塊脫落現(xiàn)象。

解決方法:①包埋先放石蠟后放組織,速度盡可能快;②切片動(dòng)作小、勻速。


問(wèn)題9 組織切片不完整,缺損

原因:①取材時(shí)未取中病灶,組織塊太大,太厚;②多塊組織包埋是排列不佳;③組織塊內(nèi)組織不平坦;④組織包埋方向失誤;⑤切片時(shí)粗修過(guò)多(切削過(guò)深)或過(guò)少(沒(méi)切到足夠的深度)。

解決方法:①組織太大,脫水 不好,取材厚度3mm為佳;②組織在包埋模中均勻鋪平;③熟悉各種組織的切片特點(diǎn),避免包埋方向的失誤(囊壁、管腔豎直包埋);④切片方向:軟到硬,易到難,主到次。


問(wèn)題10 切片過(guò)厚

原因:①切片機(jī)維護(hù)不當(dāng),切片厚度設(shè)置錯(cuò)誤;②石蠟太軟(熔點(diǎn)低);③石蠟過(guò)熱;④刀鈍。

解決方法:①降低切片厚度設(shè)置;②定期校準(zhǔn)和保養(yǎng);③使用適合組織類(lèi)型和密度熔點(diǎn)的石蠟;④常規(guī)病理組織切片厚度在3-4μm,淋巴結(jié)、脾臟、胸腺、鼻咽組織等含巴細(xì)胞成分較多的組織,薄切2-3μm,脂肪5-6μm。


問(wèn)題11 切片縱裂,損傷,刀痕

原因:①組織中鈣化點(diǎn)、釘、縫合線(xiàn)或紙屑等異物;②刀片缺口;3刀口不潔,含有毛屑、碎組織、皮棉或石蠟等;④石蠟中有雜質(zhì)。

解決方法:①更換刀片或移動(dòng)刀口;②使用面脫鈣方法(20%HCl);③仔細(xì)清潔刀刃以除去多余的石蠟堆積;④如果石蠟中有異物,用干凈的石蠟重新包埋。


問(wèn)題12 切片厚薄不均勻/跳刀/百葉窗/搓衣板

原因:①組織脫水過(guò)度;②切片刀不鋒利,刀間隙角(或傾斜度)太大;③切片速度太快

④切片機(jī)部件松動(dòng)或磨損;⑤組織致密或堅(jiān)實(shí);⑥主軸伸出太長(zhǎng)。

解決方法:①處理過(guò)程中減少脫水時(shí)間;②更換刀片,減少傾斜度;③哈氣;④均速慢切;⑤確保刀和組織的有關(guān)螺絲擰緊夾牢;⑥主軸搖回復(fù)原。


問(wèn)題13 褶皺/折疊

原因:①攤片溫度不合適,組織未充分伸展;②刀片不鋒利,刀角度大;③石蠟熔點(diǎn)低,過(guò)軟或室溫較高;④組織缺乏一致性。

解決方法:①調(diào)小刀角度,邊切邊向蠟塊吹氣用10-20%酒精攤片,利用濃度差,水的張力來(lái)展片;②檢查攤片水溫,太冷不易展開(kāi);太熱會(huì)產(chǎn)生褶皺或折疊,組織細(xì)胞散開(kāi);③更換刀片或移動(dòng)刀口;④切片厚度是否合適。


問(wèn)題14 切片裂縫/碎裂

原因:①組織固定和處理不完全,攤片是發(fā)生裂解;②攤片水溫過(guò)高,攤片時(shí)間長(zhǎng)導(dǎo)致過(guò)度延伸;③攤片時(shí)鑷子撐開(kāi)過(guò)大;④烤片前切片排水不凈。

解決方法:①確保固定和處理完全;②在攤片時(shí)輕輕延伸蠟帶,去除褶皺和折疊;③降低攤片水溫(通常低于包埋蠟熔點(diǎn)的5-10℃);④在切片和漂片過(guò)程中,小心操作蠟帶;⑤在烘烤切片前應(yīng)很好的排水。


問(wèn)題15 柵狀裂和龜裂

原因:①固定、透明、浸蠟不充分;②攤片水溫過(guò)高;③過(guò)度脫水,去除了蛋白質(zhì)結(jié)合的水,組織發(fā)脆,當(dāng)漂浮在水面上是可能會(huì)裂開(kāi);④切片過(guò)程中過(guò)度冷凍。

解決方法:①優(yōu)化組織脫水過(guò)程;②降低攤片水溫;③切片過(guò)程中勿使用冷卻噴霧劑,細(xì)胞易縮??;④勻速慢切,邊切邊對(duì)蠟塊吹氣。


問(wèn)題16 切片中有氣泡

原因:撈片時(shí)切片下面有氣泡。

解決方法:①保持溫水干凈,無(wú)雜質(zhì);②切片要干凈無(wú)污染;③撈片前將組織下的氣泡趕走。

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